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PCB工艺能力参数 |
项目 |
批量加工能力 |
样品加工能力 |
层数(最大) |
1-40 |
40 |
板材类型 |
FR-4, 铝基板, 铜基板, 铁基板, 高TG, 无卤, 高频(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等 |
最大生产尺寸 |
505mm x 800mm |
610mm x 1100mm |
外形尺寸公差 |
±0.13mm |
±0.10mm |
V-CUT深度公差 |
+/- 0.15 mm (V-CUT) :+/- 0.1 mm (CNC V-CUT) |
板厚范围 |
0.2mm--6.0mm |
6.0mm--8.0mm |
板厚公差 |
±10% |
±10% |
介质厚度(最小) |
0.065(RCC65T) |
0.05mm |
最小线宽 |
0.075mm(3mil) |
0.063mm(2.5mil) |
最小线距 |
0.075mm(3mil) |
0.063mm(2.5mil) |
线对边距 |
0.2 mm(CNC) :0.30 mm (啤板):0.50 mm (V-CUT) |
内层/外层銅厚 |
9um--140um |
175um--210um |
钻孔孔径 (机械钻) |
0.15mm--6.0mm |
0.15mm--6.0mm |
孔径公差 |
+/- 0.076 mm (常规孔): +/- 0.05 mm (NPTH t和压接孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) |
镭射钻孔孔径 |
0.1mm |
0.075mm |
阻焊类型 |
感光绿、黄、黑、哑光绿色、蓝、红色油墨,和可剥离蓝胶 |
最小阻焊桥宽 |
0.10mm |
0.075mm (局部) |
塞孔直径 |
0.25mm--0.60mm |
0.60mm-0.70mm |
阻抗公差 |
±10% (impedance>50ohm) ;±5%(impedance<50ohm) |
±5% (impedance>50ohm) |
表面处理类型 |
热风整平, 电镀镍金(软金), 厚(硬)金, 化学沉镍金, 沉锡, 无铅喷锡, 金手指, OSP 及选择性表面处理 |
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